三防涂層常見氣泡問題與解決方案

避免涂層氣泡優化解決方案

在涂覆電子組件與印刷電路板（PCB）時，氣泡問題是一項常見且具有破壞性的挑戰。尤其是在應用液態三防涂層（Conformal Coating）材料時，氣泡會嚴重影響保護性能。

氣泡為何構成隱患？

三防涂層中的氣泡會造成如下幾類典型問題：

· 涂層厚度不均，影響防護的一致性；

· 氣泡跨接電子元件或引腳，可能導致電氣短路或擊穿；

· 氣泡內部可能包含腐蝕性或不相容氣體，長期影響器件壽命。

其中，氣泡跨接焊點或導線是最危險的情況之一。當氣泡尺寸足夠大而形成“橋接”效應時，意味著該區域未被有效保護，存在電弧擊穿或腐蝕的風險。

隨著電子產品朝著更高集成度、更小尺寸方向發展，PCB布局日益緊湊，行業對氣泡尺寸容差也日趨嚴格。

氣泡的主要成因？氣泡的出現通常來自以下四個環節：壓力罐內空氣或氣體混入涂料、噴閥操作引入氣泡、干燥階段溶劑氣體滯留、固化反應中產生的氣體無法逸出。

以下對各類情況進行具體說明：

01 壓力罐中的氣體混入

當涂料從壓力罐中輸送至噴頭時，過高的氣壓可能使微量空氣混入液體中。這通常是檢查的第一要點。肉眼查看時液體表面或許無明顯氣泡，但輕微攪動后，若發現大量小氣泡浮現，則可能存在“溶氣”。

02 噴涂系統引入氣泡

若氣泡在噴涂后即明顯可見，通常是噴閥或霧化環的氣壓過高所致。建議觀察剛噴出的濕膜，若此時已有氣泡，說明氣體是在噴涂階段引入的。

03&04 干燥/固化階段產生氣泡

若噴涂后初期沒有氣泡，而在干燥或固化完成后出現，則應考慮以下情況：表面過早“結皮”，導致內部溶劑或反應氣體（如聚氨酯、UV固化體系中產生的CO₂）被困于膜內，形成氣泡。

針對不同成因的解決方案

01 解決壓力罐中混氣問題：

· 降低輸送壓力至最低可運行值；

· 保持壓力罐盡可能充滿；

· 縮短管路長度或增加管徑；

· 增高罐體位置，改善液體流動性；

· 停用時，勿超過12小時帶壓存放，應及時釋放殘壓。

02 解決噴涂過程混氣問題：

· 降低噴閥與霧化氣壓，保證霧化均勻但不過度擾動；

· 檢查噴涂后濕膜狀態，確認氣泡是否即時生成。

03優化干燥與固化流程：

· 降低前段烘箱溫度及風速，避免表干速度過快；

· 使用蒸發速率更慢的溶劑稀釋劑；

· 調整涂層配比，增加稀釋比例；

· 選擇更低表面張力的涂料體系或專用助劑；

· 對于UV/熱固化體系，合理設置反應階段溫度與時間，避免過早結皮。

文章來源：https://mp.weixin.qq.com/s/dFD0MvFElxzofi2iQLwN3Q

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