確保涂覆可靠性：從清潔工藝到防偽識別

在表面貼裝技術（SMT）出現之前，電子元件多為軸向結構，通過“通孔（through-hole）”方式安裝，導體間距較大。那時，即便電路板結構相對寬松，為了保證在惡劣環境下的可靠性，製造商仍會在施加三防涂層（Conformal Coating）前進行徹底清潔。

軍工承包商尤為嚴格——他們采用“兩步清洗法”：溶劑清洗+去離子水清洗，這一做法至今仍被軍規電子產品沿用。

01“No-Clean Flux”時代的到來

隨著“免清洗助焊劑（No-Clean Flux）”的普及，部分製造商開始省略清潔工序。然而，隨著電子元件的小型化與高密度化，這種省略工藝的做法正面臨挑戰。

在當今的細線路與無鉛焊料技術中，殘留助焊劑、金屬化銳角元件與緊湊布局共同導致潛在的可靠性風險——包括枝晶生長（Dendritic Growth），造成間歇性故障或失效。

枝晶生長的三要素包括：

· 離子污染（Ionic Contamination）

· 電壓偏置（Voltage Bias）

· 濕度（Humidity）

02 污染源與清潔方式

污染物來源多樣：

助焊劑殘留（Flux Residue）

人為接觸（手汗鹽分）

裸板制造殘留物

對于三防涂層的良好附著性而言，表面能至少應達到 38 dynes/cm。若低于此值，將導致潤濕不良、附著差、毛細滲透等問題。

污染分為兩類：

· 疏水性污染物（Hydrophobic）：如油脂，會影響涂層鋪展

· 親水性污染物（Hydrophilic）：如鹽類，會引發枝晶生長

👉 最佳清潔方案：半水基體系（semi-aqueous, solvent/water-based system），能同時去除疏水與親水污染物。清潔干凈的表面，是防止污染導致失效的關鍵。

假冒三防涂層：潛在風險與應對措施假冒三防涂層已成為電子行業的隱患。它們外觀與正品相似，但化學性能與保護特性遠遠不達標，嚴重威脅設備的可靠性。

為什么假冒涂層會導致失效

1. 質量低劣：使用劣質原料制造，缺乏必要的化學耐受性和介電性能。

2. 一致性差：厚度與涂覆均勻性不達標，容易形成薄弱點。

3. 壽命短：易快速老化，使電子元件暴露于環境風險。

4. 潛在危害：含有有害雜質，對工人健康及產品生命周期安全造成威脅。

如何防止假冒涂層導致的應用失敗

✅ 選擇可靠供應商

從經過認證、信譽良好的渠道採購，并核查其授權文件。

✅ 嚴格檢測與驗證

應用前應檢測厚度、介電強度與化學耐受性，確保符合工藝要求。

✅ 保持行業警覺

關注行業動態與防偽信息，內部共享防偽意識。

✅ 員工培訓

培訓員工識別假冒產品，發現可疑物料及時上報。

總結

三防涂層在電子保護中扮演著關鍵角色，而其可靠性取決于兩大關鍵環節：

1️⃣涂覆前的清潔質量

2️⃣ 使用正品的真實性保障

通過把控這兩個核心環節，您將顯著提升產品的長期性能與可靠性。

文章來源：https://mp.weixin.qq.com/s/5gfRu_I_IAFBRX634JTOhA

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