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為什么涂覆厚度決定了電子產品壽命？

　

電子線路板三防漆的涂覆厚度，是決定產品長期可靠性的關鍵參數之一。涂得太薄，保護力不足；涂得過厚，反而可能降低可靠性。因此，如何控制到合適的厚度，是每個制造工廠和工程師都必須關注的問題。

為什么有“推薦厚度范圍”

當你打開任何一家 Conformal Coating 的技術數據表（TDS），都會看到一個“推薦厚度范圍”，而不是一個固定數字。這是因為：所有的電氣、化學、物理性能測試，都基于國際標準規定的厚度完成。

包括常見的行業標準：

· IPC-CC-830

· MIL-I-46058C / MIL-I-56058C

· UL-746E（以及 UL94 阻燃要求）

各項性能，例如：絕緣電阻、耐濕性能、介電強度、阻燃等級……都是使用標準規定的涂覆厚度進行驗證的。

因此，推薦厚度 = 廠商可以保證性能的厚度范圍。

為什么不能“更厚”或“更薄”？

低涂得太薄（< 25 µm）

風險包括：

· 介電強度可能不足

· 抗濕性下降

· 防護不連續、覆蓋不足

注意：并不是說涂得薄就一定失效，而是標準化測試沒有驗證過這么薄的厚度，風險難以量化。

高涂得太厚

過厚的涂層通常不能帶來額外保護，反而可能帶來：

· 開裂

· 熱膨脹系數不匹配

· 皺褶、起紋

· 固化后形成氣泡幾率上升

工程現場常見現象：噴涂 200–300 μm 的硅酮后出現“大氣泡”和“白霧”——就是典型的過厚問題。

文章來源：https://mp.weixin.qq.com/s/_IfNHRreNgp_ptR9e7Iq7g

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