免清洗助焊劑開發于20世紀80年代,當時走線寬度/間距比今天緊密的表面貼裝封裝密度寬得多。電子線路板現在用于我們日常生活的各個方面,通常是在關鍵的安全應用中,在惡劣環境中工作。
ThermoSink 35-7專為低黏度和卓越的流動性能而設計,適用于快速工藝處理。
反應型聚氨酯熱熔膠 (HMPUR) 解決方案已經有超過 25 年的歷史,其與眾不同的特性和多樣化的產品使其越發受到青睞。
電子系統發展的常見限制因素是熱量。使用經濟高效的解決方案管理散熱是設計許多電子設備的重要需求。
在工業黏接領域,環氧樹脂膠黏劑和聚氨酯膠黏劑是兩種常見的黏接材料。雖然它們都具有出色的黏接性能,但在具體的應用場景中,選擇合適的膠黏劑類型是至關重要的。很多朋友在工作和應用中經常會用到環氧樹脂膠黏劑和聚氨酯膠黏劑,但并不清楚這兩種膠黏劑的區別在哪或如何進行選擇,下面就讓我們來詳細了解下。