敷形涂布可以被認為是“抗”潮濕蒸汽和水,但他們不是設計成“防水”。敷形涂布被設計成半透膜涂層,允許一定量的主要氣體物質進出。這在電路板的涂層中是必要的,因為隨著時間的推移,幾乎總是會有液體和氣體從電路板中釋放出來,必須允許其逸出,以避免潛在的故障。
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液態導熱填隙劑,專為優化點膠控制、實現更卓越的導熱性能和機械性能而設計,并具有高度工程化的優點。由于在液體狀態下點膠,這種材料在裝配過程中幾乎不會對部件產生應力。可用于連接和涂覆最復雜的形態和多層表面,為不均勻的電路板形態提供了無限厚度的覆蓋范圍。