灌封膠是用于將電路完全嵌入的保護材料,將電路與濕氣和其它污染物產生的有害影響隔離。固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
Robnor ResinLab PX700K-1 是一種通用型 封裝材料,具有良好的阻燃性、耐化學腐蝕性和防水性能。具有很強的黏結性能、輕微柔韌性和良好的導熱性,廣泛應用于重型工業車輛和高壓變壓器的燃料防干擾電子設備。
Dymax LIGHT CAP® LED密封劑和LED灌封材料可迅速固化,給LED提供最佳保護。LIGHT CAP 材料可抗黃變,耐高溫性更強,較其他競爭技術透光性更好。與傳統環氧樹脂、聚氨酯或紫外圓頂涂敷樹脂相比,LIGHT CAP樹脂的透明度更高,可確保LED燈在長時間的使用中更加明亮,并達到最佳LED保護效果。
有機硅技術能夠幫助解決壓力設計和制造難題,例如散熱、黏結、密封、保護、隔離,并且通過降低制造成本和循環時間,提升對消費者的吸引力,提高生產力。
即使對于厚達 1/4 英寸的膠滴,Dymax 現場成型 (FIP) / 現場固化 (CIP) 密封墊圈也只需幾秒鐘即可完全固化,且擁有良好的壓縮變形。紫外 / 可見光固化 FIP / CIP 密封墊圈在固化時無需像傳統 FIP / CIP 密封墊圈那樣使用烤箱、上掛、堆垛并等待。