在涂覆電子組件與印刷電路板(PCB)時,氣泡問題是一項常見且具有破壞性的挑戰。尤其是在應用液態三防涂層(Conformal Coating)材料時,氣泡會嚴重影響保護性能。
3種專業可行的去除方法,幫助您安全、高效地完成返工操作,后續還可重新涂覆,延續保護性能。
在PCB制造中,三防涂層通常是生產工藝的最后一步,主要用于保護關鍵的功能元件。然而,在實際噴涂過程中,有時會出現一種常見的缺陷——蛛網狀現象(Cobwebbing)。
在汽車、航空航天、電子、建筑等領域,膠黏劑需長期暴露于潮濕、光照、鹽霧等復雜環境中,其耐久性直接影響產品的安全性和使用壽命。鹽霧測試與UV老化測試正是評估膠黏劑環境適應性的兩大核心手段,本文將從原理、標準到應用場景,系統解析這兩種測試。
保形涂層只是工程師可用的電路板保護方法之一。從事印刷電路板工作的人員可能對封裝一詞并不陌生。封裝是通過將印刷電路板浸沒在保護材料中來固定和保護印刷電路板的一種有效方法。在許多情況下,這種方法的防護性比選擇性地涂敷保形涂層更為理想。