在表面貼裝技術(SMT)出現之前,電子元件多為軸向結構,通過“通孔(through-hole)”方式安裝,導體間距較大。那時,即便電路板結構相對寬松,為了保證在惡劣環境下的可靠性,製造商仍會在施加三防涂層(Conformal Coating)前進行徹底清潔。
在我們互聯的世界中,電子設備已成為我們日常生活中不可或缺的一部分。然而,技術進步的激增也引發了電磁干擾(EMI)問題。 EMI 會破壞電子設備的正常運行,導致性能下降和潛在損壞。
灌封膠(灌封樹脂Potting Resin)意義非凡,它能夠達到密封、防水、防潮的效果。在電器、電子領域,特別是機電設備以及洗衣機、空調、手機等電器的電路板制造過程中廣泛應用。通過灌封膠對產品進行處理,可以使產品免受環境影響,提高機械強度并且賦予出色的電氣絕緣性。
甲苯(Toluene)和二甲苯(Xylene)在黏合劑和涂層行業已應用數十年,憑借優異的溶劑性能和干燥特性備受青睞。然而,這些芳香族溶劑同時也伴隨著健康和環境方面的負面影響。